光模块SFP和XFP区别
光模块SFP和XFP区别
通常会将SFP、SFP+、XFP这三者一起进行比较,具体如下:
一、SFP、SFP+、XFP封装区别
1、SFP封装:热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口 。
2、SFP+封装:标准封装,工作速率是10G,可以满足以太网10G的应用。
3、XFP封装:串行10G光收发模块的一种标准化封装。
二、SFP和SFP+的区别
1、这里首先谈谈SFP+光模块的优点:
(1)SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);
(2)可以和同类型的XFP、X2、XENPAK直接连接;
(3)成本比XFP、X2、XENPAK产品低。
2、两者的区别
(1)SFP的最高速率可达4G,SFP+的速率是10G;
(2)SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;
(3)SFP+支持数字诊断。
三、SFP+和XFP的区别
(1) SFP+比XFP 外观尺寸更小;
(2)因为体积更小,SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;
(3)XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;
(4)SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
(5)相对于XFP,SFP+是更主流的设计。