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光模块SFP和XFP区别


光模块SFP和XFP区别

 

通常会将SFP、SFP+、XFP这三者一起进行比较,具体如下:

 

一、SFP、SFP+、XFP封装区别

1、SFP封装:热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口 。

2、SFP+封装:标准封装,工作速率是10G,可以满足以太网10G的应用。

3、XFP封装:串行10G光收发模块的一种标准化封装。

 

二、SFP和SFP+的区别

1、这里首先谈谈SFP+光模块的优点:

(1)SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);

(2)可以和同类型的XFP、X2、XENPAK直接连接;

(3)成本比XFP、X2、XENPAK产品低。

 

2、两者的区别

(1)SFP的最高速率可达4G,SFP+的速率是10G;

(2)SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

(3)SFP+支持数字诊断。

 

三、SFP+和XFP的区别

(1) SFP+比XFP 外观尺寸更小;

(2)因为体积更小,SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

(3)XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;

(4)SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

(5)相对于XFP,SFP+是更主流的设计。