选贤用能，多维发展

1. 协助研发工程师开发光学耦合、仪表整合、硅光晶圆测试台等操作介面，其中包括但不限于软件需求、方案制定以及代码维护。
2. 对于移动电机控制、光学耦合算法、影像识别算法有一定的了解。
3. 与研发工程师拟定数据输出格式，并根据不同硅光产品开发合适的数据库方案。
4. 协助研发工程师对硅光测试流程的优化与完善。

1.教育背景：本科及以上；
2.工作经验： 具有2年及以上半导体芯片测试软件的经验；
3.知识技能要求：熟悉使用phtyon、C#、C++或Labview等主流自动化语言；具备仪表自动化控制经验；熟悉串口、以太网口、GPIB、SPI、I2C等常规通信协议；英语读写能力；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，良好的分析定位问题能力。

1.芯片制造厂（前端和后端）的对接，工艺技术评估；
2.芯片流片工艺方案的制订，新工艺导入技术评估；
3.芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位，分析和解决；

1.教育背景：硕士及以上；
2.工作经验：具有2年以上半导体芯片制造经验，硅光经历者优先；
3.知识技能要求：熟悉芯片制作的基本流程；了解光芯片设计基本原理；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，积极乐观，自我驱动，良好的分析定位问题能力。

1.根据可靠性标准协议制定系统性开展芯片可靠性实验-Wafer Qual(ALT)、Product Qua(HTOL,DH, TC, etc.)、ORT (HTOL, DH, etc.);
2.建立可靠性加速寿命的模型；
3.对关键失效分析案例把关、方案执行；
4.与可靠性设备供应商优化负载版、老化板，达到最佳的监控条件；

1.教育背景：硕士及以上；
2.工作经验：具有3年硅光芯片可靠性经验；
3.知识技能要求：熟练使用温箱、烤箱、高低温箱‧‧‧等常见可靠性设备；
了解光芯片基本性能， 计算芯片FIT、寿命模型。
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，良好的分析定位问题能力；熟练使用word、excel和powerpoint等日常办公软件；逻辑清晰、主动性强、工作细心、严谨务实、较强的动手能力、沟通协调能力；英语读写能力。

1.负责芯片无源仿真设计优化，包括不限于高性能MMI，PSR，SSC，ADC， ASDC，GC，Mux/Demux等；
2.负责芯片高频设计，包括EVB设计；
3.协助芯片测试，制定详细的测试方案，并完成研发阶段芯片测试数据分析；

1.教育背景：硕士及以上；
2.工作经验：具有2年硅光芯片设计经验；
3.知识技能要求：精通硅光芯片无源设计，熟悉光模块整体结构；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，良好的分析定位问题能力。

1.负责硅光有源器件探测器设计；
2.负责硅光收端芯片的设计和交付；
3.协助芯片测试，制定详细的测试方案，并完成研发阶段芯片测试数据分析；

1.教育背景：博士；
2.工作经验：具有3年硅光芯片设计经验；
3.知识技能要求：精通硅光芯片有源设计计，熟悉光模块整体结构；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，良好的分析定位问题能力。