选贤用能，多维发展

1.芯片制造厂（前端和后端）的对接，工艺技术评估；
2.芯片流片工艺方案的制订，新工艺导入技术评估；
3.芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位，分析和解决；

1.教育背景：硕士及以上；
2.工作经验：具有2年以上半导体芯片制造经验，硅光经历者优先；
3.知识技能要求：熟悉芯片制作的基本流程；了解光芯片设计基本原理；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，积极乐观，自我驱动，良好的分析定位问题能力。

1.负责芯片无源仿真设计优化，包括不限于高性能MMI，PSR，SSC，ADC， ASDC，GC，Mux/Demux等；
2.负责芯片高频设计，包括EVB设计；
3.协助芯片测试，制定详细的测试方案，并完成研发阶段芯片测试数据分析；

1.教育背景：硕士及以上；
2.工作经验：具有2年硅光芯片设计经验；
3.知识技能要求：精通硅光芯片无源设计，熟悉光模块整体结构；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，良好的分析定位问题能力。

1.负责硅光有源器件探测器设计；
2.负责硅光收端芯片的设计和交付；
3.协助芯片测试，制定详细的测试方案，并完成研发阶段芯片测试数据分析；

1.教育背景：博士；
2.工作经验：具有3年硅光芯片设计经验；
3.知识技能要求：精通硅光芯片有源设计计，熟悉光模块整体结构；
4.其他要求：具备优秀的团队合作精神，良好的分析定位问题能力。